Xiaomi ने Xiaomi Xring O3 नाम का नया सिस्टम-ऑन-चिप पेश किया है, जिसे TSMC की 3nm तकनीक पर तैयार किया जाएगा। कंपनी का यह कदम अपने स्मार्टफोन में कस्टम चिप डिजाइन की क्षमता बढ़ाने की दिशा में महत्वपूर्ण माना जा रहा है। हालांकि, शुरुआती दौर में यह चिप बड़े पैमाने पर नहीं आएगी।
Xiaomi Xring O3 का उत्पादन TSMC में होने की खबर
उपलब्ध जानकारी के अनुसार Xring O3 का निर्माण TSMC के 3nm प्रोसेस पर किया जाएगा। Xiaomi और TSMC ने अभी इस मैन्युफैक्चरिंग व्यवस्था की आधिकारिक पुष्टि नहीं की है। चिप के बारे में जानकारी Xiaomi की घोषणा से सामने आई है, जबकि उत्पादन से जुड़े आंकड़े मामले से परिचित सूत्रों के हवाले से बताए गए हैं।
Xring O3 में कंप्यूटिंग, ग्राफिक्स, आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस प्रोसेसिंग और इमेजिंग जैसी क्षमताओं को एक ही चिप पर समाहित किया गया है। इससे Xiaomi को अपने प्रीमियम डिवाइसों के हार्डवेयर और सॉफ्टवेयर के बीच बेहतर तालमेल बनाने में मदद मिल सकती है।
फोल्डेबल फोन में होगा सीमित इस्तेमाल
सूत्रों के मुताबिक नया प्रोसेसर Xiaomi के आगामी फ्लैगशिप फोल्डेबल फोन में इस्तेमाल किया जा सकता है। इस डिवाइस की शिपमेंट करीब 2 लाख से 3 लाख यूनिट के बीच रहने का अनुमान है।
Xiaomi हर तिमाही करोड़ों स्मार्टफोन बेचती है। ऐसे में कुछ लाख डिवाइस का उत्पादन कंपनी के कुल स्मार्टफोन कारोबार की तुलना में बेहद छोटा है। इससे संकेत मिलता है कि फिलहाल Xiaomi का उद्देश्य बड़े पैमाने पर चिप सप्लाई करना नहीं, बल्कि अपनी कस्टम सिलिकॉन तकनीक को विकसित और परखना है।
Xring O1 से आगे बढ़ी कंपनी
Xiaomi ने मई 2025 में Xring O1 पेश किया था। यह चिप स्मार्टफोन, टैबलेट और स्मार्टवॉच जैसे उत्पादों में इस्तेमाल हुई और इसके कुल शिपमेंट 10 लाख से अधिक बताए गए हैं। हालांकि, इनमें स्मार्टफोन की संख्या करीब 1.5 लाख रही।
कस्टम चिप विकसित करना काफी महंगा और जटिल काम है। इसलिए सीमित संख्या वाले प्रीमियम डिवाइस में नई चिप को इस्तेमाल करना कंपनी के लिए अपेक्षाकृत नियंत्रित तरीका हो सकता है। इससे बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने से पहले तकनीक और निर्माण प्रक्रिया की जांच की जा सकती है।
Xiaomi के लिए 3nm तकनीक क्यों अहम है?
Xring सीरीज को TSMC की 3nm तकनीक के साथ आगे बढ़ाया जा रहा है। रिपोर्ट के मुताबिक इससे पहले Xring O2 में N3P वेरिएंट के इस्तेमाल की जानकारी सामने आई थी। हालांकि, यह तकनीक अगली पीढ़ी के 2nm प्रोसेसर से एक कदम पीछे है, जो भविष्य के प्रीमियम स्मार्टफोन चिपसेट में अहम भूमिका निभा सकते हैं।
TSMC की अत्याधुनिक मैन्युफैक्चरिंग क्षमता की मांग काफी अधिक है। ऐसे में सीमित मात्रा में चिप बनाने वाले स्मार्टफोन निर्माता के लिए उन्नत उत्पादन क्षमता हासिल करना लागत के लिहाज से चुनौतीपूर्ण हो सकता है।
Huawei से अलग है Xiaomi की स्थिति
Xiaomi के लिए एक महत्वपूर्ण फायदा यह है कि उस पर Huawei जैसी अमेरिकी तकनीकी पाबंदियां लागू नहीं हैं। Huawei पर लगे अमेरिकी निर्यात प्रतिबंधों ने उसके लिए TSMC की अत्याधुनिक चिप निर्माण सेवाओं तक पहुंच मुश्किल कर दी है।
Xiaomi फिलहाल TSMC जैसी विदेशी फाउंड्री से उन्नत चिप निर्माण करा सकती है। इससे यह भी स्पष्ट होता है कि किसी कंपनी का अत्याधुनिक चिप डिजाइन करना और उसी चिप का घरेलू स्तर पर निर्माण करना दो अलग-अलग क्षमताएं हैं।
बढ़ती लागत के बीच आया नया प्रोसेसर
Xiaomi के सामने यह कदम ऐसे समय आया है जब मेमोरी की बढ़ती कीमतों से स्मार्टफोन कारोबार के मार्जिन पर दबाव बना हुआ है। ऐसे माहौल में खुद का अत्याधुनिक प्रोसेसर विकसित करना कंपनी के लिए अतिरिक्त लागत का कारण बन सकता है।
फिलहाल Xiaomi ने Xring O3 के विस्तृत स्पेसिफिकेशन, फोल्डेबल फोन का नाम या उसकी लॉन्च तारीख का खुलासा नहीं किया है। यह भी स्पष्ट नहीं है कि भविष्य में इस चिप को टैबलेट, वियरेबल, कार या पीसी जैसे दूसरे उत्पादों में इस्तेमाल किया जाएगा या नहीं।
अगर Xring O3 सफल रहता है, तो अगली चुनौती यह होगी कि Xiaomi इसे सीमित प्रयोग से आगे बढ़ाकर बड़े पैमाने की सप्लाई चेन का हिस्सा कैसे बनाती है।